采用全流程套件生產的12寸硅光芯片。（圖片由受訪者提供）

9月26日從位于武漢的國家信息光電子創新中心獲悉，本月中旬，該中心發布首套全國產化12寸硅光全流程套件。半個月內，全國已有超40家企業、高校、機構來中心溝通合作，其中十余家進入實質性合作階段。

傳統芯片靠電子傳輸數據，好比汽車運貨。硅光芯片則讓光子穿梭于光纖，變身“光速高鐵”。近年隨著技術成熟，硅光芯片正開啟在人工智能、大數據等前沿產業領域的大規模應用。市場機構數據顯示，2025年全球硅光芯片市場規模將快速突破80億美元。

造芯片，就像用上億塊樂高搭一座微縮城市。設計師不能亂搭，必須遵循工廠的制造規則。全流程套件，正是芯片工廠給設計師的“官方工具包”。它包含從芯片設計、測試到封裝的全部環節，保證設計師在電腦上的創作，能在真實工廠精準實現。

“有了這套‘工具包’，芯片生產就有了統一的‘語言’。”國家信息光電子創新中心相關負責人陳代高介紹，它能幫助相關上下游企業，實現“設計即測試、測試完成即封裝”，大幅縮短研發周期，降低制造成本。“目前套件性能已達量產要求，正支撐龍頭企業試產高速硅光芯片。”

2017年，國家信息光電子創新中心落戶光谷，承載解決我國信息光電子制造業關鍵共性技術協同研發和首次商業化應用的戰略任務。7年多來，它已服務支撐200家單位，完成400多次訂單，并突破了1.6T硅光互連芯片、2T芯粒等關鍵技術。

眼下，光谷硅光創新生態已漸成閉環。去年9月，九峰山實驗室完成“芯片出光”，這也是該項技術在國內的首次成功實現；今年，華工科技攻克3.2T光模塊核心技術，同時首次采用國產硅光芯片流片平臺，填補我國硅光產業鏈重要空白。

根據省政府印發的《加快“世界光谷”建設行動計劃》，到2030年，光谷將建成12英寸硅基光電融合工藝線，打造全球前三的硅光芯片特色工藝線，器件性能達到國際領先，形成廣泛的光電子芯片加工能力。（馬文俊）